1. 제목
저차원 나노 소재는 원자 단위 크기에 기반한 구조적 특징과 양자 구속 효과(Quantum confinement effects)에서 기인하는 물성으로 인해 차세대 전자소자 개발의 핵심 소재로 큰 주목을 받고 있다.[1] 이러한 나노 소재는 크기, 물리적 특성, 그리고 독특한 전기적⋅광학적 특성 덕분에 기존 소재보다 뛰어난 성능을 제공한다(Fig. 1(a)). 0차원 소재로 대표되는 양자점(Quantum dot, QD)은 높은 색 순도와 탁월한 광학적 물성 및 광전자 변환 특성으로 디스플레이와 태양광 발전 등에 응용되는 대표적인 소재이며(Fig. 1(b)),[2] 생물학적 이미징(Biological imaging)과 광센서(Optical sensors) 분야에서도 활용 가능성이 크다.[3] 1차원 소재 중 탄소나노튜브(Carbon nanotube, CNT)와 나노와이어(Nanowire, NW)는 높은 전기전도성과 기계적 강도를 바탕으로 차세대 트랜지스터(Fig. 1(c))[4] 및 복합재료 뿐만 아니라 전도성 필름(Conductive film)[5]과 전기화학 에너지 저장장치(Electrochemical energy storage devices)에도 응용된다.[6,7] 마지막으로 2차원 소재에는 반도체 성질의 전이금속 칼코겐 화합물(Transition metal dichalcogenides), 금속 성질의 그래핀(Graphene), 그리고 부도체 성질의 육방정계 붕화질소(Hexagonal boron nitride)와 같은 물질이 있다.[8] 이러한 2차원 소재들은 고유의 전자적 특성과 광학적 특성을 바탕으로 트랜지스터, 센서, 광전자 소자 등 다양한 첨단 전자기기 응용 분야에서 주목받고 있다(Fig. 1(d)).[9,10]
이러한 나노 소재가 가진 고유의 물성은 주로 단위소자 형태로 평가하게 되는데, 우수한 물성을 확인 후 실제 응용 산업에 적용하기 위해서는 대면적 소재 합성과 정밀한 형상을 패터닝(Patterning) 하는 것이 매우 도전적인 과제로 남아 있다. 일반적으로 실리콘 기반 전자소자를 제작하는데 있어서 가장 널리 사용되는 공정은 포토리소그라피(Photolithography)이다. 그러나 이러한 나노 소재들을 패터닝 하는데 있어 기존의 포토리소그라피 공정은 많은 한계를 가진다.[11] 해당 공정은 물질의 도포와 노광에 이은 현상을 반복하는 복잡한 고비용 공정이며, 이때 사용되는 포토레지스트(Photoresist, PR)나 현상액(Developer)과 같은 화학 물질들은 나노 소재에 손상을 입혀 성능을 저하시킬 가능성이 높다.[12,13] 이러한 화학물질과 더불어 사용되는 고온 공정은 활용 가능한 기판의 종류를 제한하며 이는 특히 유연전자소자나 웨어러블 기기와 같은 분야 응용에 큰 제약을 보이는 원인이 된다.[14] 이와 같은 포토리소그라피의 한계를 극복하기 위해 소프트 리소그라피(Soft lithography)공정이 크게 주목받고 있다.[15] 소프트 리소그라피는 상대적으로 저렴하고 간단한 공정 과정을 가지며, 독성이나 반응성이 강한 유기용매를 사용하지 않으므로 나노 소재의 손상을 최소화할 수 있다.[16] 또한 대부분의 공정이 상온 상압에서 진행이 가능하기 때문에 사용 가능한 기판의 종류에 제약이 적다는 장점은 차세대 전자기기 응용에 매우 유리하다. 이러한 장점으로 인해 소프트 리소그라피는 나노 소재 패터닝 공정으로서 기존 포토리소그라피의 한계를 효과적으로 극복할 수 있는 대안으로 부상하고 있다.[17] 본 논문에서는 나노 소재의 구조적 특성과 성능을 보존하면서 패터닝을 할 수 있는 대표적인 소프트 리소그라피 기법들을 체계적으로 소개하고자 하며, 궁극적으로 차세대 전자기기 제작을 위한 새로운 패터닝 전략을 제시하고자 한다.
먼저 본 논문에서 소개할 소프트 리소그라피 기법들은 Fig. 2와 같이 공정 중 나노 소재의 전사(Transfer) 과정이 포함되었는지 여부에 따라 구분하고자 한다. 전사 과정이 포함되지 않는 기법들로는 크게 Nanoimprint lithography (NIL)과 Capillary force lithography (CFL), 그리고 Soft stencil lithography (SSL)가 있다(Fig. 2(a)). 반대로 전사 과정이 주가 되는 기법들로는 Microcontact lithography, Laser assisted transfer lithography, 그리고 Intaglio transfer lithography가 있다(Fig. 2(b)). 이러한 구분법을 사용한 이유는 전사과정의 포함 여부가 공정 설계 및 응용 가능성에 큰 영향을 미치기 때문이다. 전사 과정이 포함되지 않은 기법은 주로 단순한 공정과 높은 패턴 정밀도를 요구하는 상황에 적합하며, 전사 과정이 포함된 기법은 다양한 기판과 나노 소재를 융합하는데 유리하다. 본론에서는 이러한 구분에 따라 다양한 소프트 리소그라피 기법들을 더욱 자세하게 설명하고자 한다.
Fig. 1.
(a) Structural classification of low-dimensional nanomaterials. (Adapted from El-Kalliny et al. Discov. Nano 2023;18:68, with permission of Springer.[1]), (b) electronic device applications of 0-Dimensional, (Adapted from Choi et al. Nat. Commun. 2015;6:7149, with permission of Nature Publishing Group.[2]) and (c) 1-Dimensional nanomaterials. (Adapted from Zhao et al. Sci. Adv. 2024;10: eadm932, with permission of AAAS.[4]), (d) Crystal structures and band structures of various 2-Dimensional materials. (Adapted from Rhee et al. J. Sens. Sci. Technol. 2022;31:228, with permission of The Korean Sensors Society.[1])

2. 본론
2.1 Nanoimprint Lithography (NIL)
먼저 소개하고자 하는 NIL는 엘라스토머 몰드(Elastomer mold)를 유동성이 있는 나노 물질 혹은 레지스트(Resist) 위에 압력을 가해 찍어내는 방식이다.[18] 레지스트를 패터닝 하는 방법의 경우, 레지스트를 경화시키는 방법에 따라 UV경화, 열경화(Thermal) 2가지로 나눌 수 있다(Fig. 3(a,b)).[19,20] 이런 간단한 원리 덕분에 NIL 기법은 엘라스토머 몰드 와 기판(Substrate)의 형태만 바꿔 간단하게 대면적 합성에 용이하게 하는 것이 가능한데, 몰드와 기판의 형태에 따라 Plate-to-plate (P2P),[21] Roll-to-plate (R2P),[22] Roll-to-roll (R2R)[23]로 구분할 수 있다(Fig. 3(c-e)). P2P의 경우 가장 간단한 NIL 형태에 해당하고 R2P나 R2R의 경우 롤러(Roller) 형태의 몰드를 사용해 연속적으로 대면적 패터닝을 하는 것이 특징이다. NIL은 레지스트뿐만 아니라 나노 소재에도 직접 적용할 수 있으며, 이에 대한 연구 사례는 다양하게 보고되고 있다.[24] 나노 입자와 같은 0차원 소재의 경우 NIL을 수행하기 위해서 어느 정도의 유동성을 가진 형태로 가공하는 과정이 필요한데, 경화 수지(Curable resin)에 나노 입자를 혼합하는 방법이 대표적으로 활용된다(Fig. 4(a)).[25] 적절한 나노 입자와 수지의 혼합비를 사용하여 몰드로 형상을 만든 후 UV 혹은 열을 이용해 수지를 굳힌 다음 몰드를 제거하면 원하는 패턴을 간단하게 구현할 수 있다(Fig. 4(b)). 엘라스토머 몰드를 사용하는 NIL 중에는 몰드가 단순한 틀 이상의 역할을 하는 연구도 다수 보고되었다. 몰드 제작에 흔히 사용되는 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane, PDMS)의 경우 유기용매를 흡수하는 성질이 있는데,[26] 이 원리를 사용하면 NIL을 진행했을 때 생길 수 있는 잔여물(residue)을 줄일 수 있다. PDMS에 아이소프로판올 (Isopropanol) 처리를 하면 “like dissolves like principle”[27]에 따라 은 (Ag) 잉크에 있던 에탄올(Ethanol)이 PDMS 안으로 흡수되어 residue가 감소하고 해상도가 높아지는 효과가 있다(Fig. 4(c)).[28] 이러한 원리는 나노 입자뿐만 아니라 2차원 소재의 NIL 공정에도 응용이 가능하다. 맥신 (MXene)이 분산된 톨루엔(Toluene) 용액과 PDMS를 사용해 NIL을 수행할 경우 유기용매인 톨루엔이 PDMS 안으로 침투하면서 PDMS가 부풀어 오르게 된다. 이 과정에서 부풀어 오른 PDMS가 맥신을 수직으로 정렬시키게 되는데, 이후에 톨루엔을 증발시키고 나면 그림과 같이 수직으로 정렬된 맥신 패턴을 얻을 수 있다(Fig. 4(d)).[29]
Fig. 3.
(a,b) Principle of resist patterning using Nanoimprint lithography (NIL). (Adapted from Peroz et al. Adv. Mater. 2009;21:555-558, with permission of Wiley.[20]), (c,d,e) Classification of NIL based on the shape of the substrate and elastomer mold. (Reproduced from Modaresialam et al. Chem. Mater. 2021;33:5464-5482, with permission of American Chemical Society.[21]), (Adapted from Snieder et al. Micromachines 2022;13:461, with permission of MDPI.[22]), (Adapted from Ahn et al. ACS Nano 2009;3:2304-2310, with permission of American Chemical Society.[23])

Fig. 4.
Schematic illustration of nanoimprint lithography on (a,b) 0-Dimensional, (Adapted from Yoon et al. Nat. Commun. 2020;11:2268, with permission of Nature Publishing Group.[25]), (c) 1-Dimensional, (Reproduced from Zhou et al. ACS Appl. Mater. Interfaces. 2024;16: 27560-27565, with permission of American Chemical Society.[28]) and (d) 2-Dimensional nanomaterials. (Reproduced from Song et al. Adv. Mater. Interfaces 2020;7:2000424, with permission of Wiley.[29])

2.2 Capillary force lithography (CFL)
CFL은 NIL과 달리, 압력을 가하지 않고 모세관 현상을 이용해 패턴을 형성하는 기법이다.[30] NIL보력을 요구하기 때문에 나노 소재나 유연 기판의 손상을 최소화하는 기법이라 할 수 있다. CFL을 통해 수직 나노패턴을 만드는 경우 패턴 높이를 정밀하게 조절하는 것이 중요한데, 이를 빛을 이용해 제어한 연구가 보고되었다. 해당 연구는 고분자 나노픽셀의 높은 수직 해상도를 기반으로 그레이스케일 프린팅(Grayscale printing)을 구현했다.[31] 모세관 충진 폴리머(apillary filling polymer)에 UV를 조사하면 조사량에 따라 충진 폴리머 내의 산소 분포가 변하게 되며, 이는 최종적으로 폴리머의 두께를 조절한다. 이후 경도가 높은 h-PDMS[32]를 mold로 사용해 CFL을 진행하게 되면 UV 조사량에 따라 영역별로 높이가 다른 나노 텍스처(Nano texture) 제작이 가능하다(Fig. 5(a)). 이처럼 모세관 현상을 활용하면 독특한 구조를 간단히 제작할 수 있으며, Fig. 5(b)에 제시된 격자 구조가 그 예이다. 해당 연구에서는 모세관 현상을 이용한 패터닝 기법으로, 기판에 새겨진 홈에 의해 표면장력 차이가 발생하게 되며 용액 내 입자가 모세관 힘에 의해 유도되는 원리다.[33] CFL의 또 다른 장점은 간단한 공정을 통해 3차원 구조를 제작할 수 있다는 것이다. Fig. 5(c)와 같이 경화 과정을 2단계로 나누어 1차 부분 경화로 패턴을 형성한 뒤, 새로운 몰드를 이용한 2차 경화를 통해 3차원 구조를 형성할 수 있다.[34] 이는 포토리소그라피보다 간단한 공정으로 상대적으로 쉽게 3차원 구조를 구현할 수 있다. CFL은 앞서 언급한 NIL 와 마찬가지로 나노 소재와 레지스트가 섞인 형태의 물질을 쉽게 패터닝 할 수 있다. 예를 들어 은 나노 와이어 (AgNW) 용액을 스핀코팅(Spin coating) 한 후 위에 PDMS 몰드를 덮고 가장자리에 UV 경화 하이드로젤(Hydrogel) 용액을 떨어뜨려 모세관 힘을 통해 몰드의 패턴 내부로 충진 시킨다. UV 경화가 끝나면 에탄올 세척을 통해 경화된 하이드로젤과 AgNW가 제거되며, 하이드로젤이 없는 부분에만 AgNW 패턴이 남게 된다(Fig. 5(d)).[35] 추가적으로 CFL은 NIL과 마찬가지로 공정과정에 Roller를 적용해 연속적인 대면적 패터닝을 하는 연구도 보고되었다(Fig. 5(e)).[36]
Fig. 5.
Schematic illustration of (a) resist patterning, (Adapted from Li et al. ACS Nano 2020;14:6058-6066, with permission of American Chemical Society.[31]), (b) 1-Dimensional material patterning, (Adapted from Brasse et al. Adv. Mater. Interfaces 2020;7:1901678, with permission of Wiley.[33]), (c) 3-Dimensional structure formation (Adapted from Kwak et al. Small 2009;5:790-794, with permission of Wiley.[34]) and (d) patterning of 1-Dimensional materials using the capillary force lithography (CFL) technique. (Reproduced from Kim et al. ACS Appl. Mater. Interfaces. 2017;9: 26407-26416, with permission of American Chemical Society.[35]), (e) Structural modification of CFL. (Reproduced from Wong et al. Ind. Eng. Chem. Res. 2018;57: 13759-13768, with permission of American Chemical Society.[36])

NIL과 CFL 기법 모두 재활용 가능한 몰드를 사용하는 간단한 공정으로 비용 효율성이 뛰어나지만, 해상도, 균일성, 정밀도 측면에서는 극자외선(EUV)을 사용하는 포토리소그라피에 미치지 못한다. 따라서 NIL과 CFL기법은 간단한 공정과 비용 효율성을 요구하는 중저해상도 응용 분야에서 강점을 발휘한다.
2.3 Soft Stencil lithography (SSL)
SSL는 유연한 엘라스토머 소재를 스텐실 마스크로 사용하여 특정 패턴을 기판에 형성하는 기술이다.[37] SSL은 포토리소그라피처럼 일종의 마스크를 사용해 패턴을 형성하는 공정이라는 점에서 유사하지만, 노광이나 PR과 같은 화학적 마스크를 필요로 하지 않고 스텐실 마스크를 사용하여 간단하게 패턴을 형성한다는 점에서 차별화된다.[38] 또한 SSL은 유연한 마스크를 사용할 수 있다는 점에서, 비평면 기판이나 유연 기판에서도 패턴을 형성할 수 있는 장점이 있다. Fig. 6(a)는 폴리메타크릴산메틸 (Polymethyl methacrylate, PMMA) 을 사용한 반데르발스 (Vander Waals, vdW) SSL에 대한 모식도를 나타낸다. 해당 연구에서는 PMMA 기반 스텐실 마스크를 제작하여 2차원 소재 위에 vdW 상호작용을 이용해 물리적으로 접촉시킨다. PMMA의 유연한 특성은 마스크와 2차원 물질 사이에 밀착 접촉을 가능하게 한다.[39] 이 스텐실 마스크를 이용해 금속 증착을 진행한 뒤, 마스크를 물리적으로 제거하면 잔여물이 거의 없는 고해상도 패턴을 형성할 수 있다. vdW SSL에는 화학적 처리가 불필요하기 때문에 2차원 소재의 손상을 최소화할 수 있으며, 고온 및 고에너지 공정을 피할 수 있다.[40] 또한, 60 nm 수준의 초고해상도 패터닝을 구현할 수 있어 포토리소그라피와 유사한 해상도를 제공한다.
Fig. 6.
Schematic illustration of Soft Stencil lithography techniques using (a) polymethyl methacrylate (Reproduced from Song et al. Small 2021;17: 2101209, with permission of Wiley.[40]). and (b) a shadow mask as a stencil mask. (Adapted from Lee et al. Adv. Mater. Technol. 2023;8:2300721, with permission of Wiley.[41]).

또 다른 형태의 SSL 기법을 활용한 예로 두께 3∼15 μ m의 유연한 실리콘 섀도우 마스크(Shadow mask)와 PDMS를 결합한 연구가 있다(Fig. 6(b)).[41] 이 기술은 실리콘-온-인슐레이터(SOI) 웨이퍼의 박막 디바이스 층을 기반으로 하며, PDMS 스탬프를 이용한 전사 프린팅(Transfer Printing)을 통해 섀도우 마스크를 다양한 기판에 정밀하게 배치하는 방식이다. PDMS를 활용해 박막 형태의 섀도우 마스크를 정밀히 제어함으로써, 기존 섀도우 마스크의 낮은 해상도 문제를 극복하였다. 또한, 기존 포토리소그라피가 가지는 고에너지 사용 및 잔여물 문제를 해결하였으며, 해당 연구에서는 평면 및 곡면 기판에 유기박막 트랜지스터(OTFT)를 제작해 전기적 특성을 검증하였다.[41]
SSL 기법은 다양한 기판에서 사용이 가능하다는 점에서 매우 유연한 기술로 평가받고 있다. 또한 손상에 민감한 기판이나 안정성이 낮은 재료의 패터닝 과정에 안정적으로 적용될 수 있다. 하지만 광범위한 응용을 위해서는 스텐실의 해상도와 내구성 확보라는 과제를 해결할 필요가 있다.
2.4 Micro Contact lithography (MCL)
MCL는 표면에 잉크 패턴이 형성된 엘라스토머 스탬프를 사용하며, 잉크 패턴을 스탬프 표면에서 기판으로 접촉을 통해 전사하는 기술에 기반한다.[42] 복잡한 장비 없이 간단한 공정으로 물리적 패턴을 제작할 수 있다는 장점 덕분에 나노 소재 패터닝, 바이오센서 제작, 단백질 또는 DNA와 같은 바이오 물질 전사, 그리고 나노 광학 소자 및 전자 소자 제작 등 다양한 응용 분야에서 활용된다.[43] Fig. 7(a)는 MCL에 대한 모식도로, 그림과 같이 양각 형태의 스탬프를 사용하는 방법이 대표적이다.[44] MCL은 NIL이나 CFL과 유사하게 나노 소재를 직접 스탬프에 패터닝한 뒤 전사를 하는 방식으로 수행할 수 있다. Fig. 7(b)에서는 CNT를 액체 파라핀(Paraffin)과 혼합해 슬러리(Slurry)로 만들고, 2개의 PDMS 몰드를 사용해 거푸집을 만든다. 이후 상단 PDMS를 사용해 목표 기판에 CNT 패턴을 전사할 수 있다.[45]
MCL은 대면적 패터닝이 가능하고 다양한 재료와의 높은 호환성을 보여주는 장점을 가지지만 기존 포토리소그라피에 비해 상대적으로 낮은 해상도를 보이는 한계가 있다. 또한, 공정 반복 시 엘라스토머 스탬프가 변형될 가능성이 있으며, 이러한 변형은 패턴의 일관성을 저하시키고 공정 결과에 변동성을 초래할 수 있다. 따라서 스탬프 소재 개선과 공정 안정화 기술 개발이 요구된다.
2.5 Laser assisted transfer lithography (LATL)
LATL은 레이저와 스탬프를 사용해 목표 물질을 원하는 모양으로 전사하는 기술이다. 스탬프의 접착력을 레이저로 제어하며, 낮은 온도에서 작동해 민감한 소재나 복잡한 기판에도 적용할 수 있다.[46] 대표적인 LATL 방식은 형상 기억 폴리머(Shape memory polymer, SMP)와 근적외선(Near-infrared) 레이저를 결합해 접착력을 제어하고 정밀한 패턴 전사를 구현하는 것이다. Fig. 7(c)와 같이 SMP 스탬프를 제작해 목표 소재를 pick-up 한 후 레이저를 이용한 열 활성화를 통해 선택적으로 소재를 패터닝 할 수 있다. 낮은 온도에서 작동해 민감한 기판과 잉크의 손상을 최소화할 수 있다는 장점이 있다.[47] SMP를 사용하지 않고 레이저 만을 사용해 LATL을 수행한 연구 결과도 있다. Fig. 7(d)와 같이 수직 정렬된 CNT 상단에 폴리카보네이트(Polycarbonate, PC) 기판을 위치시키고 레이저를 사용해 국소적으로 열을 발생시키면 CNT와 PC기판 사이 접착력이 강화되어 원하는 패턴의 선택적 제거가 이루어진다.[48] 레이저에 의한 열 발생이 국소적으로 이루어지기 때문에 기판의 손상을 최소화하면서 고해상도 대면적 패턴 형성이 가능하다.
Fig. 7.
Schematic illustration of (a,b) microcontact lithography (Adapted from Tony et al. Polymers 2023;15:1926, with permission of MDPI.[44]), (Adapted from Joo et al. Small 2022;18:2106174, with permission of Wiley.[45]) and (c,d) laser-assisted transfer lithography techniques. (Reproduced from Eisenhaure et al. Adv. Mater. Technol. 2016;1:1600098, with permission of American Chemical Society.[47]), (Reproduced from In et al. ACS Nano 2012;6: 7858-7866, with permission of American Chemical Society.[48])

LATL은 민감한 소재와 복잡한 기판에서 손상을 최소화하면서 작동할 수 있으며, 전체적으로 단순한 공정이라는 장점을 가진다. 다만 스탬프의 내구성 및 해상도 측면에서 제약이 있을 수 있으며 광범위한 사용을 위해서는 추가적인 개선이 필요하다.
2.6 Intaglio transfer lithography (ITL)
마지막으로 소개할 소프트 리소그라피 기법은 ITL이다. 이 기법의 가장 큰 특징은 음각법 (Intaglio)을 사용하여 기존 양각법 대비 패턴 해상도를 향상시킨다는 것이다. 음각 구조는 목표 물질이 스탬프 가장자리에서 정확히 분리되고 전사되도록 유도하는 반면, 양각법에서는 스탬프의 구조가 응력 집중을 초래해 패턴 변형 및 해상도 저하를 유발하기 때문이다.[2] Fig. 8(a)와 같이 잉크 형태의 소재를 사용할 경우 롤러에 잉크를 도포한 훈 음각 스탬프에 접촉시켜 패턴을 형성한 후 목표 기판에 전사하는 방식이 있다. 해당 연구는 음각 스탬프를 활용하여 구리 나노 와이어(Copper nanowire) 잉크를 고해상도로 패터닝 하였으며, 반 건조된 잉크 필름에서 음각 스탬프와 접촉한 부분은 제거되고 남아있는 부분만 목표 기판으로 전사된다.[49] 이 기법은 투명 전극과 같은 고성능 소자 제작에 활용될 수 있다. 음각 스탬프의 역할로 PR을 활용한 독창적인 연구도 있다. 해당 연구는 PDMS 기판을 단독으로 사용하지 않고 위에 PR을 스핀코팅하고 노광을 통해 음각 패턴을 형성하는 방식으로 스탬프를 제작했다(Fig. 8(b)). 이렇게 제작한 스탬프를 QD 필름 위에 접촉시키면 음각 영역에 해당하는 QD 영역만 선택적으로 남게 되는데, 이 연구는 PR이 PDMS에 비해 높은 영률 (Young’ smodulus)을 가져 해상도를 향상시키고 QD 와의 접착력이 더 우수하다는 특성을 적극적으로 활용하였다.[50] 해당 연구는 기존의 PDMS 스탬프를 활용한 방법 대비 정밀성과 패턴 품질을 대폭 개선할 수 있음을 보여준다. 음각 스탬프를 활용하여 고해상도 QLED를 제작한 연구도 보고되었다(Fig. 8(c)). 이 연구에서는 먼저 QD 층을 평탄한 PDMS 스탬프를 이용해 도너(Donor) 기판에서 픽업(Pick-up)했다. 이후, 실리콘 음각 스탬프에 저압으로 접촉한 후 천천히 분리하여 PDMS 스탬프 위에 QD 잉크가 선택적으로 남도록 하였다. 최종적으로 형성된 RGB QD 패턴을 조합해 QLED를 제작하였다.[2] 이러한 방식은 기존 구조화된 스탬프를 사용하는 방법에 비해 고해상도의 픽셀 정렬과 높은 전사 효율을 달성할 수 있음을 보여주며, 차세대 디스플레이 기술에서 필수적인 초고해상도 RGB QD 배열 제작에 대한 가능성을 제시하였다.[2]
Fig. 8.
Schematic illustration of (a) 1-dimensional (Adapted from Kim et al. ACS Appl. Mater. Interfaces 2022;14:5807-5814, with permission of American Chemical Society.[49]) and (b,c) 0-dimensional nanomaterial patterning using intaglio transfer lithography technique. (Reproduced from Keum et al. ACS Nano 2018;12:10024-10031, with permission of American Chemical Society.[50]), (Adapted from Choi et al. Nat. Commun. 2015;6:7149, with permission of Nature Publishing Group.[2])

ITL은 음각법을 사용한다는 특징 덕분에 전사 공정이 포함된 소프트 리소그라피 기법 중 가장 높은 해상도와 정밀도, 균일성을 제공한다. 또한 전사 원리가 물질간 접착력 차이를 기반으로 하기 때문에 상대적으로 간단한 공정이라는 특징을 가진다. 하지만 물질간 접착력 차이가 충분하지 않을 경우에는 오히려 전사 효율이 저하될 수 있기 때문에 조건 최적화가 필수적이다. ITL은 특히 유연 전자소자나 웨어러블 디바이스, 디스플레이와 같은 분야에서 특히 유용한 기술로 주목받고 있다.
Fig. 9.
Research cases of (a) photodetectors, (Reproduced from Liu et al. ACS Nano 2024;18:18900-18909, with permission of American Chemical Society.[51]), (b) QLEDs, (Reproduced from Choi et al. Nat. Commun. 2015;6:7149, with permission of Nature Publishing Group.[2]) and (c) flexible substrate FETs fabricated using soft lithography. (Reproduced from Zou et al. Adv. Mater. 2023;35:2211600, with permission of Wiley.[28])

3. Applications
마지막으로, 소프트 리소그라피를 활용한 전자소자의 제작 응용 사례를 소개하고자 한다. 첫번째 연구는 전사 공정을 이용하여 웨이퍼 스케일의 CNT 기반 광검출기(photodetector) 어레이를 제작한 사례이다. 먼저 레이저 패터닝된 기판 위에 부유 촉매 화학기상증착(Floating catalyst chemical vapour deposition)을 통해 합성된 이중벽 탄소나노튜브(double walled carbon nanotubes)를 전사하여 유연 전극을 형성하고, 반도체 특성을 갖는 단일벽 탄소나노튜브(s-SWCNT)를 채널 물질로 사용하여 광검출기를 제작하였다(Fig. 9(a)-i). 이러한 방식으로 대면적 광검출기 어레이 제작이 가능했고(Fig. 9(a)-ii), 전극과 채널 사이에 오믹 접촉(Ohmic contact)이 형성되었으며, 우수한 내구성 및 환경 안정성을 나타냈다. 그 결과, 532 nm 가시광 영역에서 44 A/W의 높은 광전류 반응도(responsivity)와 1.9 × 10⁹ Jones의 검출도(Detectivity)를 달성하였다. 또한, CNT 채널의 밀도를 조절하여 초고감도 및 빠른 응답 속도를 확보하였으며, 다양한 파장 대역(532 nm, 730 nm, 980 nm, 1550 nm)에서 넓은 대역의 광 응답 특성을 나타내어 차세대 웨어러블 광전자 소자에 적용될 가능성을 확인하였다. 뿐만 아니라, 레이저 패터닝 공정을 통해 다양한 형태의 패턴을 정밀하게 형성할 수 있으며, 석영, PDMS, PC, 하이드로젤은 물론 피부에도 CNT 패턴을 정밀하게 전사할 수 있어(Fig. 9(a)-iii), 기존의 실리콘 기반 소자 제조 방식과 차별화된 유연 전자소자 구현이 가능함을 입증하였다.[51]
두번째 연구는 ITL 기반 패터닝 기법을 활용하여 고효율의 QD 기반 발광 다이오드(QLED)를 제작한 사례이다(Fig. 9(b)-i). PDMS 스탬프를 이용하여 카드뮴 셀레나이드(CdSe) 기반 QD와 산화아연 (ZnO) 나노입자로 구성된 QD/ZnO 이중층을 실리콘 음각 스탬프와 접촉시켜 패터닝한 후 전사하였다. 그 결과, 우수한 해상도와 100%에 가까운 전사 수율을 달성할 수 있었으며(Fig. 9(b)-ii), (Fig. 9(b)-iii)의 광발광(PL) 이미지에서도 확인할 수 있듯이 고해상도의 QD 픽셀이 구현되었다. 또한, 해당 방식으로 제작된 QLED는 **2.35%의 외부 양자 효율(EQE)**을 기록하였으며, 이는 기존 전사 방식보다 향상된 성능을 나타낸다. 이러한 높은 EQE 는 PDMS 스탬프를 이용한 전사 과정에서 가해지는 물리적 압력이 QD/ZnO 박막을 고밀도로 조밀하게 배열하도록 유도하여 균일한 박막을 형성한 결과이다. 이를 통해 핀홀(pinhole)에 의한 불필요한 전하 흐름을 줄이고, QD와 정공 수송층(Hole transport layer) 사이에 명확한 계면을 형성하여 누설전류(leakage current)를 효과적으로 억제함으로써 높은 EQE를 달성할 수 있었다.[2]
세번째 연구는 2차원 나노 소재를 기반으로 한 새로운 소프트 리소그라피 기법을 제안하고, 이를 활용해 유연 기판 위에 필드 효과 트랜지스터(Field effect transistor)를 제작했다(Fig. 9(c)-i). 해당 연구에서는 인공 미카 (Mica) 스탬프를 사용해 단분자층 유기 반도체(C10-DNTT)를 선택적으로 제거하는 방식으로 패터닝 하였다(Fig. 9(c)-ii). 이 방식은 화학적 공정 없이 물리적 접촉만으로 정밀한 패턴 형성을 가능하게 했으며, 제작된 유연 FET는 결과적으로 높은 이동도(10 cm²/Vㆍ s), 낮은 임계 전압 (Vth < 0.5 V), 우수한 on/off 비율(∼10⁸)을 달성했다.[52] 본 연구는 차세대 유연 전자 소자 제작에서 드라이 리소그라피 기반 패터닝의 가능성을 입증하였다.
4. 결론
본 논문에서는 소프트 리소그라피를 기반으로 한 다양한 나노 소재 패터닝 기법과 이를 활용한 전자 소자의 응용 가능성을 탐구하였으며, 대표적으로 NIL, CFL, SSL, MCL, LATL, ITL와 같은 여러 소프트 리소그라피 기법들의 특징과 장점을 체계적으로 설명하였다. 또한, 이러한 기법들을 다양한 나노 소재에 적용하여 각종 전자 소자를 제작한 최신 연구 결과를 검토하였다. 최근 연구되고 있는 소프트 리소그라피 기법들은 높은 정밀도와 재현성을 제공한다. 또한, 포토리소그라피에서 사용되는 독성 화학 물질을 사용하지 않고도 나노 소재의 성능을 손상시키지 않고 정밀한 패턴을 구현할 수 있음을 입증하고 있다.
그러나 소프트 리소그라피의 상용화를 위해서는 여전히 해결해야 할 한계점들이 존재한다. 대표적인 문제로 해상도 한계와 반복적인 사용으로 인한 엘라스토머 몰드의 내구성 저하는 소프트 리소그라피의 상용화를 저해하는 주요 요인이다. 이러한 한계를 극복하기 위해 경도가 높은 PDMS를 사용하거나, 자기 조립 단분자막(Self assembled monolayer)과 같은 기술과의 융합을 통해 패터닝 정밀도를 향상시키는 연구들이 진행되고 있다.
이러한 연구들은 소프트 리소그라피의 한계를 극복하고, 산업 분야에서의 응용을 가능케 할 것이다. 향후 이와 같은 소프트 리소그라피 기반 공정 기술의 발전은 차세대 나노 소재 기반 전자소자의 상용화를 위한 중요한 기술적 토대를 마련할 것으로 기대한다.